-12%
Припій для пайки Bakku Solder wire BK10004 DIA 0,4mm (50g), OEM (BK10004)

Опис


Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.

• Діаметр – 0.4 мм

склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%

• Температура плавлення 217-225C


Припій для пайки Bakku Solder wire BK10004 DIA 0,4mm (50g), OEM (BK10004)

Артикул: taoBK10004

Припій для пайки

Варіант:

Під замовлення до 5 дн.
173 ₴Знижка 21 ₴
Price:

152 ₴

🎁

Кешбек: +1 Taotokens

We will credit to your account after receiving the order

Delivery:

Your city:
Delivery information unavailable

Характеристики

Комплектація
припій
Сплав
флюс 2%
Діаметр
0.4 мм
Об`єм
50 г

Відгуки покупців

На цей товар ще немає відгуків. Будьте першим!

Схожі товари

Припій для пайки Bakku Solder wire BK10004 DIA 0,4mm (50g), OEM (BK10004)

Припій для пайки Bakku Solder wire BK10004 DIA 0,4mm (50g), OEM (BK10004)

152 ₴ 173 ₴