Термошпаклівка GN-Ultimate 6W – це високоадаптивний термоінтерфейсний матеріал для заповнення зазорів. Цей матеріал м’якший і має меншу напругу, ніж теплопровідні силіконові прокладки, і його можна автоматично дозувати та покривати. Під відповідним тиском він може досягти надтонкого ефекту та надзвичайно низького теплового опору, що робить його найкращим вибором для сценаріїв, де кілька мікросхем використовують один радіатор/структурний компонент.

Застосування

• Відеокарти
• Радіатори, модулі пам'яті
• Світлодіодне освітлення, РК-телевізори
• Військова електроніка
• Блоки живлення
• Телекомунікаційні послуги
• Бездротові прилади
• Послуги з керування автомобілями
• Автомобільні електронні блоки керування

Не застосовуйте GELID GN-UltimateThermal Putty до процесора CPU (також на голе ядро) і GPU.